隨著通訊技術的飛速發展，手機（jī）普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發展：一（yī）是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此，在手機開發過程中手（shǒu）機外殼突顯（xiǎn）出其特（tè）別重（chóng）要的地（dì）位。一套手機外殼的製作涵蓋了結（jié）構設計、模（mó）具開（kāi）發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環（huán）節都將影響最終外觀。

結構設計
手機外殼通常由四大件：麵殼(上前（qián）)、麵支(上後)、背支（zhī）(下前)、背殼(下後)和一些（xiē）小件，如（rú）電池蓋、按（àn）鍵、視窗、卡扣（kòu）、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需（xū）要充分考（kǎo）慮到互（hù）配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具（jù）體有以下幾點：
a.要評審造型設計是否合理可靠，包（bāo）括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和（hé）電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確（què）定製造工藝是否能實現，包括模具製造（zào）、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇（zé）、須采購的（de）零件（jiàn）供應等。
c.確定產（chǎn）品功能是否（fǒu）能（néng）實現，用戶使用是否最佳。
d.進行具體的結（jié）構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強（qiáng）度、安裝定位、緊固方式、產（chǎn）品變型、元器件（jiàn）的（de）安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效（xiào）率，降低模具成本和生產成本。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮（lǜ）產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產（chǎn）中產品的（de）脫模以及水路排布、澆口（kǒu）分布等（děng），以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等（děng）位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者（zhě）ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導（dǎo）Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最（zuì）好在壁厚的3倍以上。
卡（kǎ）勾（gōu）的設計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤（gōu）子從分模（mó）麵下（xià）沉0.2mm，有（yǒu）利（lì）於模具製造。
鉤子和卡槽（cáo）的咬合麵留0.05mm的間隙，以（yǐ）便日後修模。
卡槽頂端於（yú）鉤子（zǐ）底部預留0.3mm的間隙（xì），作為卡勾變形的回彈空（kōng）間。
卡槽最好做成封閉（bì）式的(在（zài）壁厚保證（zhèng）不縮（suō）水的情況下)，封閉麵（miàn）的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留（liú）0.1-0.2mm的間隙。
鉤子（zǐ）的斜頂需留6-8mm的行程（chéng）。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸（xiè）。
卡勾配合麵處可以自主導2度的（de）拔模，作（zuò）為（wéi）拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉（ròu）厚不一（yī）的地方導斜角做轉換區。
螺（luó）母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等（děng）緊固件或者（zhě）是做熱壓時螺母的定位、熱熔（róng）柱（zhù），設計Boss的最重要原則就（jiù）是避免沒有支（zhī）撐物（wù），盡量讓其（qí）與外壁或者肋相連增加（jiā）強度。
此外，模具鐵料的厚度需（xū）要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英（yīng）寸的（de）咬花深度需增加一（yī）度的拔模角。
注塑工藝
手機外（wài）殼通常采用PC(聚（jù）碳酸酯（zhǐ）)或者PC+ABS材料（liào）成型，由於PC的流動性比較差，所以（yǐ）工藝上通（tōng）常采用高模溫、高料溫填充;采（cǎi）用的澆口通常為點（diǎn）澆（jiāo）口，填充時需采用分級注塑（sù），找好（hǎo）過澆口位置（zhì）以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常（cháng）會有很大的幫助。
以下為（wéi）手機產品的成型條件要點，介紹（shào）熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓（yā）等成型參數的（de）設定注意點。
熔融溫度與模溫
最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機（jī）大（dà）小、螺杆組態、模具及成型（xíng）品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融（róng），在料管（guǎn）後段/進料（liào）區設定較低的溫（wēn）度（dù），而在料管前段設定較高（gāo）的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可提（tí）供較佳的表麵外觀（guān），殘留（liú）應力也會（huì）較小，且對較薄或較長的成型品也較易（yì）填滿。而（ér）低模溫則能縮短（duǎn）成型周期。
螺（luó）杆（gǎn）回轉（zhuǎn）速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具（jù），注塑壓力愈大愈好，一般約為850至（zhì）1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為求（qiú）進料均勻，建議（yì）使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆（jiāo）口設計有很大關係，使用直接澆口（kǒu）或邊緣澆口時，為（wéi）防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成品（pǐn）厚度（dù）在5MM以上（shàng），慢速射出有（yǒu）助於避免（miǎn）氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。
從注（zhù）塑切換為保壓時，保壓壓力（lì）要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降（jiàng）低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫（wēn）度。
b.欠注：提高注塑壓（yā）力（lì），速度、提（tí）高（gāo）料（liào）溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填（tián）充、提高鎖模（mó）力、檢（jiǎn）查模具配合狀況。
d.變形：控（kòng）製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變（biàn）形（xíng）、通過保壓調（diào）整。
e.熔接痕（hén）：提高模（mó）溫料溫、控製各段走膠流量防止（zhǐ）困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。
通（tōng）過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高（gāo）塑料的外觀效果，同時（shí）可以提高（gāo）塑（sù）料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後（hòu）處理方法則可以增加一些（xiē）嵌件便於（yú）組裝;退火處理可以（yǐ）消除製品的內應力，提高產品的性能（néng）。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後（hòu）處理整個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外（wài）觀設計、精確的模具（jù）、合理的工藝（yì）調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。