隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩個（gè）方向發展：一是功能多樣（yàng）化;二是外觀精美輕便（biàn）。因此（cǐ），在手機開發過程中手機（jī）外殼突顯出其特（tè）別重要的地位。一套手機（jī）外殼的製作涵蓋了（le）結構設計（jì）、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計
手機外殼通常由四大件：麵殼（ké）(上前)、麵支(上後)、背支(下（xià）前)、背殼(下後（hòu）)和一些小件，如（rú）電池（chí）蓋（gài）、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分（fèn）考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構（gòu）設（shè）計中需要考慮很多相關問（wèn）題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包（bāo）裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造型設（shè）計是（shì）否合（hé）理可靠，包（bāo）括（kuò）製造方法（fǎ），塑件的出（chū）模方向（xiàng）、出（chū）模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配（pèi）合)等是否合理。
b.根據造（zào）型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造（zào）、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇（zé）、須采購的零件供應等。
c.確定產品（pǐn）功能是否能實（shí）現，用戶使用是否最佳。
d.進行具體的結構設計、確定每個零件（jiàn）的製造（zào）工（gōng）藝。要注（zhù）意塑件的結構強度、安（ān）裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝（zhuāng）定位、安規要求，確定最佳裝配路線（xiàn）。
e.結構設計要（yào）盡量（liàng）減小模具（jù）設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手（shǒu）段，保證產（chǎn）品的可靠性。
模具設計
模（mó）具設計必須充分考（kǎo）慮產品的結構、裝配（pèi），同（tóng）時還需要考慮生（shēng）產中產品的脫（tuō）模以及水路排布（bù）、澆口分布等，以下簡（jiǎn）單介紹產品筋條及卡（kǎ）鉤、螺母（mǔ）孔等（děng）位置的設計注意點。
筋條（tiáo）(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的（de）厚（hòu）度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角（jiǎo）度為0.5-1.0度（dù）。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以（yǐ）上。
卡勾的設計
卡勾的卡入（rù）尺寸一般在（zài）0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵（miàn）下沉0.2mm，有利於模具（jù）製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。
卡槽頂端於（yú）鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空（kōng）間。
卡槽最好做成（chéng）封閉式（shì）的（de）(在壁厚保證（zhèng）不縮水的情（qíng）況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合（hé）麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子（zǐ）的斜頂（dǐng）需留6-8mm的（de）行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自主導2度的（de）拔模，作為拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉（ròu）厚不一的地方導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的（de）設計
Boss的目的是用來連（lián）接螺釘、導（dǎo）銷等緊固件或者是（shì）做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避（bì）免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相（xiàng）連增加強度。
此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好（hǎo）大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。
注（zhù）塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以（yǐ）工藝上通常采用（yòng）高模溫、高料（liào）溫填充;采用的澆（jiāo）口（kǒu）通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口（kǒu）位置以及V-P(注射–保壓)切換位（wèi）置（zhì），對於解決澆口氣痕以及欠（qiàn）注飛邊等異常會有很大的幫助（zhù）。
以下為手機產品的成型條（tiáo）件要點（diǎn），介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定（dìng）注意點。
熔融（róng）溫度與模溫
最佳的成型溫度設定與（yǔ）很（hěn）多因素有（yǒu）關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成（chéng）型品（pǐn）的設計和成型（xíng）周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料（liào）區設定較（jiào）低的（de）溫度，而在料管前段設定較高的（de）溫度。但（dàn）若螺杆（gǎn）設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度（dù）設定亦可。
模溫方麵（miàn），高（gāo）溫模可提供較（jiào）佳的表麵外觀，殘留應力也會（huì）較小，且對（duì）較薄或較長的成型品也（yě）較易（yì）填滿。而低模（mó）溫則能縮短成型周期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但（dàn）需視乎（hū）機台與螺杆設（shè）計而調整。
為了盡速填滿模具，注塑壓力（lì）愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可（kě）達2,400kg/cm2。
背（bèi）壓
一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議（yì）使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大關係，使用直（zhí）接澆口或邊緣澆口時，為防（fáng）止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹（āo）陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚（hòu）者慢。
從注（zhù）塑切換為保壓時，保壓壓力（lì）要盡量低，以免成型品發生殘留應力（lì）。而殘留應力可用退火方式來去除或減（jiǎn）輕;條件是120℃至（zhì）130℃約三十分鍾至一小時（shí）。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降低塑料填充壓力、控製（zhì）好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控製模具溫度（dù）防止（zhǐ）模溫差異產生收縮不（bú）均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增（zēng）加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通（tōng）常有（yǒu）：噴塗、套色噴塗、印（yìn）刷、夾心印刷、電（diàn）鍍、真（zhēn）空蒸鍍、熱壓螺（luó）母、退火、超（chāo）聲焊接等。
通（tōng）過（guò）噴塗、電鍍等後（hòu）加工方法可（kě）以提高塑料的外（wài）觀效果，同時可（kě）以提高（gāo）塑料表麵的（de）耐（nài）摩性（xìng）能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火（huǒ）處理可以消（xiāo）除製品（pǐn）的內應力，提高產品的性能（néng）。
手機外殼從（cóng）設計、開模、調（diào）試（shì）、生產、後（hòu）處理整（zhěng）個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下因（yīn）素：合理的結構及外觀（guān）設計（jì）、精確的模具、合（hé）理的工（gōng）藝調試、穩定的生（shēng）產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐用（yòng）的手機殼。

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